東芝推出中壓、高容量、小型封裝的光繼電器

時間:2017-11-17

最新的MOSFET溝槽工藝可取代機械繼電器

東京-- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)今日宣布推出一款采用小型2.54SOP4封裝的新型光繼電器 TLP3145”,該光繼電器斷態輸出端電壓達200V,導通電流為0.4A。批量發貨即日啟動。

該新IC采用最新的U-MOSVIII MOSFET溝槽工藝制造,具備200V的斷態輸出端電壓和最高達0.4A的可控導通電流。這使得TLP3145適用于取代采用100V AC電路控制的1A機械繼電器。采用尺寸更小且無需繼電器驅動器的光繼電器取代機械繼電器,有助于提高系統可靠性并為節省空間型設計提供支持。此外,TLP3145額定工作溫度可達110oC(最大值),更易于在系統級散熱設計中保證一定的溫度裕度。

根據2015年和2016年的銷售額,Gartner最新市場報告肯定了東芝作為光耦合器領先制造商的地位。2016財年,東芝相關產品占有23%的銷售市場份額。(資料來源:Gartner, Inc.“市場份額:2016年全球半導體設備和應用”,2017330日)

東芝電子元件及存儲裝置株式會社將根據市場趨勢促進多樣化光電耦合器和光繼電器產品組合的開發,繼續提供滿足客戶需求的產品。

應用場合

工業設備(PLC、I/O接口)

樓宇自動化系統

半導體測試設備

特點

SOP小型封裝:2.54SOP42.54mm(腳間距),2.1mm(高度)

常開型(1-Form-A/1a

斷態輸出端電壓:200V(最大值)

導通電流0.4A(直流)、1.2A(脈沖電流) 

工作溫度:110℃(最大值)

安全標準:ULUL1577)、隔離電壓1500Vrms(最小值)

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