2017年全球半導體市場成長9.8% IC設計或影響臺灣產值

時間:2017-09-08

觀測2017年全球產業,3C終端產品需求回穩,帶動存儲器價格上揚,加上車用及工業用半導體需求成長,中國臺灣地區資策會M預估,全球半導體市場規模將比2016年成長9.8%,達到3,721億美元,2018年全球半導體市場也會有小幅成長,預估成長率為2.1%。

 雖然今年PC市場持續衰退,但除了傳統3C之外,還有車用電子及工業、物聯網用的半導體需求成長,加上存儲器價格上揚的帶動,全球半導體市場可望達到9.8%成長率。相較全球成長規模,臺灣表現則有點差強人意。資策會MIC推估,2017年臺灣半導體產業整體產值將達到新臺幣23,473億元,較2016年小幅成長1%,不如全球表現。

盡管今年臺灣的晶圓代工仍然維持成長動能,存儲器規格以利基型應用為主,價格方面也有小幅成長,但因IC設計產業的通訊產業成長趨緩,因而整體半導體產業成長不如全球表現。

資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問周士雄解釋,臺灣半導體表現落后全球有幾個原因,由于華亞科營收從去年第四季起并進美光,從臺灣存儲器產能中移除,造成臺灣今年存儲器產值衰退;

其次是IC設計部分,臺灣IC設計產業受大陸通訊處理器激烈競爭,大陸今年上半年的庫存影響臺灣的IC出貨量,下半年開始大力扶持本土品牌,提高自有IC占有率,也影響臺灣IC設計品牌在大陸發展的空間,臺灣IC設計產業預估較去年下滑5.8%。這兩大原因導致臺灣半導體表現未能與全球明顯連動,甚至出現脫勾的狀況。

不過在晶圓代工方面,臺灣業者在先進制程仍持有領先優勢,維持穩定成長,預估2017年全年產值為新臺幣11,920億元,年成長率達3.2%。因新臺幣匯率走升,若以美元計算,我國晶圓代工產業成長幅度可達9.2%。IC封測產業方面,存儲器客戶訂單帶動臺灣封測產業維持穩定成長,再加上其他3C終端產品市場需求趨穩,以及、工業用等產品持續成長,估計2017年臺灣IC封測產業產值將較2016年成長5.9%。

3C應用比重過高恐成臺灣IC設計發展隱憂

在臺灣半導體產業中,封測及晶圓代工具有較高的競爭優勢,存儲器部分則是規模不大,因此風險最高就是IC設計。從應用比重來看,臺灣的IC產業非常仰賴3C產品,但全球半導體產業的成長關鍵不僅只有3C而已,來自車聯網及物聯網、工業用途的占比約莫兩成;臺灣IC設計則以開發具經濟規模的消費產品為主,3C應用比重超過九成,在新興應用不過約6%,顯示臺灣發展和全球趨勢無法連接的隱憂。

周士雄也提醒,從細分產品組合來看,臺灣IC設計有半數應用在通訊邏輯IC34.1%)及多媒體邏輯IC20.3%),而這兩塊剛好是大陸業者目前正急起直追的領域,臺灣IC設計業者應慢慢轉往物聯網需要的感測器元件發展。

全球PC市場進入停滯期臺灣成長優于全球

    在資訊市場方面,資策會MIC預估,2017年全球筆記型電腦出貨量年衰退幅度由2016年的4.5%縮小至0.5%,全球桌上型電腦出貨量年衰退則由2016年的9.1%縮小至3.4%,整體衰退幅度縮小主要是受到商用換機需求持續發酵與全球經濟景氣情勢走穩影響。全球筆記型電腦品牌廠商惠普(HP)與戴爾(Dell)在上半年出貨量明顯增加,而過往下半年都是筆記型電腦的傳統出貨旺季,但因消費市場復蘇力道有限,原本預期在第四季推出ARM架構的CPU,恐延緩至2018年第一季,預估2017年下半年筆記型電腦出貨力道將趨緩。臺式機電腦部分,雖然今年全球出貨量年衰退幅度縮小,但出貨量恐跌破1億臺關卡。

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