國產機笑了:高通聯發科在中端芯片比誰的報價更低

時間:2017-08-18

全球手機芯片市場形成了三強爭霸格局,分別是高通、聯發科和展訊。高通過去是高端手機芯片的代名詞,如今開始爭奪中低端市場,并且拿出了低價搶市場的策略。據媒體最新報道,面對高通來勢洶洶,聯發科被迫對中低端芯片大幅降價,降幅甚至高達三分之一。

對于中國手機廠商和消費者而言,這樣的芯片廠商價格大戰,無疑是好消息。

據臺灣電子時報網站引述行業消息人士稱,之前高通將面向中端手機的驍龍450芯片,單價降低到了10.5美元,這打亂了聯發科的定價策略。

據悉,驍龍450芯片采用了14納米工藝制造,此次大幅降價意味著中低端手機芯片市場的競爭越發激烈。消息人士稱,為了對抗高通,聯發科下一步將被迫將新款芯片Helio P23降到不到10美元的水平。

據悉,原來聯發科給這款中端芯片定出的價格是大約15美元,但是最近,聯發科已經降到了1112美元,以便能夠挽留住中國大陸的手機廠商客戶。

高通驍龍450芯片,委托給了三星電子半導體事業部代工制造,采用14納米工藝。消息人士稱,三星電子的代工價格是每一個晶圓2500美元(一個晶圓可以加工出大量芯片)。

作為對比,聯發科的芯片則交給了同在臺灣地區的臺積電來制造,采用的是16納米工藝,臺積電收取的制造費用是每一個晶圓3500美元,成本比高通高出了1000美元,而且16納米的工藝落后于14納米(半導體制造加工的線寬越小,工藝越先進)。

據報道,上述的聯發科P23處理器,將會在今年四季度大規模交付給手機廠商,聯發科計劃的交付量是每月500萬到600萬枚。消息人士稱,聯發科這款芯片已經獲得了OPPO、vivo、金立、魅族等廠商的采購訂單。

消息人士稱,聯發科預計下半年在智能手機處理器市場依然會有慘烈的競爭,尤其是中端芯片領域。激烈的價格戰,也將讓聯發科難以提高自己的利潤率。

根據財報數據,二季度聯發科的毛利率從一季度的33.5%增長到了35%。不過和去年二季度的35.2%相比,聯發科的毛利率已經有所下滑。

去年全年,聯發科的毛利率為35.6%,同比跌去了7.6個百分點,創下了歷史最低紀錄。不過,聯發科的銷售收入猛增了三成,達到了創紀錄的2755億元新臺幣,相當于91億美元。

過去,高通、聯發科和展訊三家公司,芯片定位比較明晰,比如高通主攻高端,展訊則在低端芯片領域實力強勁,聯發科主要占領中端。但是,這種市場的劃分已經成為歷史,三家公司都在向對方的領域滲透。

高通已經覆蓋了高中低端全部芯片產品線,甚至涉足了物聯網芯片、無人機芯片,希望通吃市場。聯發科之前曾經推出高端芯片,準備搶奪高通份額,但是遭到巨大阻力。

中國內地的展訊公司,也在擴大低端市場的份額,甚至蠶食聯發科的一部分市場空間。

今年二季度,聯發科的營收同比增長兩成,但是其凈利潤則同比暴跌了三分之二。一個主要原因是在一些產品中,大陸手機廠商從聯發科芯片切換到了高通。

值得一提的是,過去中國手機廠商和高通之間的關系并不理想,在專利授權協議方面進展不順利。不過隨著中國政府對于高通開出10億美元的巨額反壟斷罰單,高通也大幅降低了國產手機的專利費水平,隨后高通幾乎和所有的中國手機廠商都簽署了專利授權協議,高通芯片在中國市場的份額也越來越大。

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