IBM 5nm晶體管攻克電池難題:手機續航3倍提升!

時間:2017-06-09

IBM20157月完成了全球首款7nm原型芯片的制作,其采用的是7nm FinFET工藝、EUV極紫外光刻技術。

今天,IBM宣布,摩爾定律并未終止,5nm芯片可以實現在指甲蓋大小中集成300億顆晶體管。

這是什么概念?

我們以目前量產10nm的驍龍835舉例,后者在相似大小中集成的晶體管數量約30億。

IBM強調,同樣封裝面積晶體管數量的增大有非常多的好處,比如降低成本、提高性能,而且非常重要的一點是,5nm加持下,現有設備如手機的電池壽命將提高2~3倍。

另外,此前的資料顯示,5nm可能是物理極限,為此,IBM將開發使用終極絕緣體──氣隙(air gap)。

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