高通公布驍龍660/630芯片規格:為中端機提供高端性能

時間:2017-05-12

在周一的發布會上,高通披露了全新的驍龍 660 / 630 移動平臺,特點是將此前高端旗艦設備上的性能、下放到了中端手機和平板產品線上。此外,驍龍 660 / 630 的其它軟硬件改進,也將進一步推動移動計算的發展。該公司產品管理副總裁 Kedar Kondap 表示:“借助驍龍 660 /630 移動平臺,我們可為廣泛的設備帶來不妥協的性能、圖像品質、以及更快的 LTE 連接速率”。

高通著重了七大方面,分別是攝像頭、音頻、視覺處理、連接性、改進 CPU GPU 性能、快速充電、安全性、以及機器學習。在上述應用中,驍龍 660 / 630 都不遜于它的前輩。

與驍龍 653 相比,驍龍 660 提升了 20% CPU 性能、以及 30% GPU 性能。如果你需要在移動設備上瀏覽大量內容、或者長時間玩游戲,那么高通 2017 芯片新品就是很好的選擇。

與驍龍 626 相比,驍龍 630 提升了 10% CPU 性能、以及 30% GPU 性能。當然,驍龍 660/ 630 均改善了電池續航表現,輔以更先進的快充 4.0 技術—— 充電 5 分鐘、通話 5 小時,15 分鐘即可充滿 50% 的電量。

基帶方面,兩款新 SoC 均配備了 X12 LTE 調制解調器,峰值下行速率可達 600Mbps 。此外,驍龍 660 還支持 2 2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi,較驍龍 652 吞吐率翻倍、能耗還降低了60% 。

另外,驍龍 660 / 630 SoC 還提供了高級 RF 前端支持、包絡跟蹤技術、以及藍牙 5.0 。高通現已開始出貨驍龍 660 移動平臺,驍龍 630 則需要等到本月下旬。

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